在上海市知識產權局日前舉辦的“世界知識產權日”宣傳周主題活動上，興業(yè)銀行上海分行重磅首發(fā)推出“專利集群企業(yè)知識產權質押貸款”業(yè)務，并與上海諳邦半導體設備有限公司、上海比路電子股份有限公司完成首批簽約。

此次推出的“專利集群企業(yè)知識產權質押貸款”業(yè)務，是興業(yè)銀行上海分行積極響應上海市知識產權局部署，嚴格依據(jù)中國專利保護協(xié)會《企業(yè)專利密集型產品評價方法》所規(guī)定的指標標準，精心打造的創(chuàng)新金融業(yè)務。該業(yè)務與傳統(tǒng)知識產權質押貸款相比，具有主動授信、較低利率、打包質押、免費評估四大顯著優(yōu)勢。

主動授信方面，興業(yè)銀行上海分行針對符合標準的企業(yè)，主動給予每家最高不超過5000萬元的授信額度。這一舉措打破了傳統(tǒng)融資模式中企業(yè)需先申請再審批的被動局面，極大地提升了企業(yè)獲取資金的效率和便利性，為企業(yè)發(fā)展贏得寶貴時間。

利率方面，興業(yè)銀行上海分行以極具競爭力的利率支持科創(chuàng)企業(yè)，為符合條件的企業(yè)提供較低的貸款利率。這一優(yōu)惠利率政策疊加政府的專項貼息的雙重支持，有效降低了企業(yè)的融資成本，減輕了企業(yè)的財務負擔，助力企業(yè)將更多資金投入到技術研發(fā)和業(yè)務拓展中。

質押方面，與傳統(tǒng)單一專利質押不同，該業(yè)務首次支持企業(yè)將多領域、多技術維度的專利組合打包質押。例如，上海諳邦半導體憑借其“晶圓傳送設備及傳送方法”等22項核心專利集群，成功獲批1000萬元貸款，質押專利覆蓋機械設計、智能控制等關鍵技術領域，充分體現(xiàn)專利組合的協(xié)同價值。

評估方面，興業(yè)銀行上海分行承擔企業(yè)知識產權評估的全部工作，無需企業(yè)提供任何資料，實現(xiàn)“讓數(shù)據(jù)多跑路、企業(yè)少跑腿”。這一創(chuàng)新服務不僅節(jié)省企業(yè)的時間和精力，還消除了企業(yè)因評估費用產生的顧慮，進一步降低企業(yè)融資門檻。

本次簽約的上海諳邦半導體，作為國內半導體晶圓傳送設備領域的“專精特新”企業(yè)，擁有“晶圓傳送設備及傳送方法”等74項核心專利，通過質押專利集群，企業(yè)獲興業(yè)銀行上海分行1000萬元貸款，將用于新一代智能化傳送設備的量產，預計2025年市場份額將迎來更大提升。企業(yè)相關負責人表示：“專利集群質押不僅提升了技術資產金融價值，更為我們參與國際競爭提供了底氣。”

針對興業(yè)銀行上海分行“專利集群企業(yè)知識產權質押貸款”業(yè)務，上海市知識產權服務中心表示：“專利集群質押是知識產權金融的重大突破，興業(yè)銀行上海分行通過創(chuàng)新的專利集群式質押，為科技企業(yè)提供了更高額度、更優(yōu)惠利率的融資范式，助力上海國際科創(chuàng)中心建設?！?/p>

參加簽約儀式的興業(yè)銀行上海分行普惠金融部總經理王壽松表示：“我們圍繞‘集群式專利簽約’，以‘技術流’替代‘資金流’，從專利密度、技術轉化率等9個維度評估企業(yè)潛力。未來三年，計劃為上海區(qū)域科創(chuàng)企業(yè)提供超20億元‘專利集群企業(yè)知識產權質押貸款’，推動‘知產金融’向‘集群式知產金融’迭代轉化?！?/p>

興業(yè)銀行上海分行“專利集群企業(yè)知識產權質押貸款”的推出，標志著知識產權金融從單點突破邁向系統(tǒng)創(chuàng)新，知識產權金融向重點“集群式產品企業(yè)”聚焦。未來，興業(yè)銀行上海分行將通過更加精準的金融服務優(yōu)化，助力科技企業(yè)實現(xiàn)發(fā)展的更多可能，以金融力量支持科技創(chuàng)新。